半導體-組裝測試線
半導體-組裝測試線
| 半導體-組裝測試線 | |||||
| 設(shè)備尺寸 | 長（13M）*寬（1.5M)*高(2.1M) | ||||
| 設(shè)備兼容 | 可兼容多種產(chǎn)品，更換工裝即可 | ||||
| 操作人員 | 需2名操作員輔助組裝，其余自動完成 | ||||
| 生產(chǎn)節(jié)拍 | 14s/pcs | ||||
| 設(shè)備功能 | 實現(xiàn)機殼、標簽、PCB板、線材1、線材2、等配件的組裝、貼附、測試、焊錫、屏蔽測試、功能測試、灌膠、下料等功能?？蓾M足客制化技術(shù)要求，設(shè)備模塊化設(shè)計，針對差異不大產(chǎn)品更換工裝即可實現(xiàn)快速換線功能。 | ||||
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點膠載具
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半導體-車載連板測試設(shè)備